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Empaquetado hermético electrónico (el mismo funcionamiento como paquetes de aleación CE) para la industria de semiconductores, industria aeroespacial, telecomunicaciones, radar y defensa óptica, RF y microondas, las aleaciones de Baienwei ofrece una gama de expansión controlada AlSi, incluyen tapas, soportes electrónicos, portadores, encabezados y sustratos etc..
Ventajas:
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● CTE bajo;
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● Alta conductividad termal;
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● Baja densidad;
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● Hermeticidad;
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● Alta rigidez;
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● Alternativas a AlSiC, Kovar, Cu-W, Cu-Mo, Ti etc..
Comparación del desempeño de los materiales de embalaje de uso general
Material | Densidad g/cm3 |
Conductividad térmica 25oCW/mK |
CTE 25oCppm/oC |
Plateability | Manufacturabilidad | Soldabilidad | Conformabilidad |
Cobre | 8.9 | 385 | 16 | Buena | Buena | Buena | Buena |
Titanio | 4.5 | 17 | 8.9 | Feria | Feria | Feria | Feria |
Reparto Al6061 | 2.7 | 195 | 23 | Buena | Buena | Buena | Buena |
Kovar | 8.4 | 15 | 6.0 | Buena | Buena | Buena | Buena |
Cu85 %W | 16.4 | 180 | 6.8 | Feria | Feria | Feria | Feria |
Cu85% Mo | 10.0 | 165 | 6.8 | Feria | Feria | Feria | Feria |
Al65% SiC | 3.0 | 170 | 6.8 | Pobre | Pobre | Pobre | Pobre |
AlSi27 | 2.6 | 175 | 17 | Buena | Buena | Buena | Buena |
AlSi50 | 2.5 | 140 | 11.5 | Buena | Buena | Buena | Buena |
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